LED封装智能车间

发布日期:2021-06-11 18:50:50来源:未知浏览次数:

led封装智能车间

1. 项目名称: 封装车间智能规划
2. 项目简介: 提高作业自动化水平,采用桁架XYZ机械臂或多轴机器人,AGV搬运小车及自动化设备节约人力,提高作业效率,实现工业4.0.。
3. 已知条件:

工艺流程:排支架与扩晶、除湿、固晶、烘烤、焊线,清洁、烘烤、点胶、长烤、全检、切脚、分光、编带、除湿、包装、入库。
组成设备:固晶机、烘烤遂道炉、焊线机、点胶机、清洁机、扩晶机、上料机、AGV小车、移载机、线体、AOI全检机、切脚机、AGV+机器人等
日生产能力:待定,约为150KK(175台固晶机日产能*83%时间嫁动率)
4. 整体布局:

1、机台放置,采用分区域放置,并以模块化摆放机台区域。
2、AGV路径采用灵活规划,可以轻松避让重叠路径区域,避免交通拥挤,浪费等待时间。
3、制程机台相对摆放,AGV在中间运行,相对位置距离至少1.3m.
4、AGV充电桩采用靠墙面设置,AGV并且备有备用电池。
5、AGV上料对接码头,从中间设置,减少AGV取料路径。
6、点胶及AOI区域采用两种形式,一种采用桁架式上下料,适用于速度快,批量型订单供料,一种离散型方式,采用AGV机器人上料,灵活处理小订单
7、分光区域,采用批量料箱式上下料,AGV为双排双列供料,将整箱分光机的运送至分档自动化区域,机器人分拣分档并入立库系统。
8、编带区域采用,批量送料至机台区域,预想设置为与分光机时间类同,自动叫料,AGV运输,人工上下料。
9、包装及码垛区域靠近电梯口设置,方便出货。
5. 项目优势
自动化生产节拍的改善